施打的硅酮密封胶必须注满整个接口,并且紧紧粘住需要与之接触的表面。若硅酮密封胶无法正确填满整个接口,则不可能获得良好的粘接力,硅酮密封胶的性能就会下降。这一点很重要,因为硅酮密封胶在结构性应用中的有效性主要是依靠胶宽(接触面积)。硅酮密封胶应按以下步骤进行施打:
1)应该使用遮蔽胶条防止多余的硅酮密封胶接触到不需要打胶的相邻表面,确保基材表面美观,整洁。
2)使用打胶枪或打胶机以连续超做的方式打胶。应使用足够的的压力将整条接口注满。这可以用枪嘴"推压"硅酮密封胶来完成。必须小心确保胶缝填满。这一点很重要,因为硅酮密封胶在结构性应用中的有效性主要是依靠胶宽(接触面积)。
3)为胶缝表面形成结皮前(一般为10-20分钟)用力刮压硅酮密封胶。刮胶可以使硅酮密封胶靠紧间隔条和接口表面。不要使用液体辅助材料如水,肥皂水,酒精来帮助刮胶。这些材料可能会妨碍硅酮密封胶固化和粘接性形成并产生表面问题。
4)在硅酮密封胶结皮前(大约刮胶后15分钟内)移走遮蔽条。 |
